欢迎光临深圳市迪凯精密电子有限公司!

迪凯连接器-中文版中文版迪凯连接器-英文版English

咨询热线:159-2000-6669
迪凯精密
当前位置: 首页 > 资讯中心 > 行业新闻

连接器触点镀层采用电镀工艺

文章来源: 迪凯精密 人气:891 发表时间:2019-11-07 09:48:48

电镀是在另一金属上沉积另一层金属的过程,简单地说,就是通过使用电荷和包含电镀材料的液体溶液来实现的,那么电镀工艺的主要作用是什么呢?


连接器触点镀层可以起到多种作用。镀层良好的触点可确保电路的最佳导电性,当触点的基础材料导电时,电镀会降低触点本身的电阻,这使得电流更容易流过触点。


连接器触点进行电镀工艺也可以达到机械目的,摩擦两块金属会导致摩擦和损坏,并且一层电镀层可以保护下方触点的基础金属。出于多种原因,金经常被用作电镀材料,它不仅具有出色的导电性能,而且金也是一种贵金属,并且不会与其他材料发生反应,这使其非常适合接触镀层。因为金在大气中不会氧化或变色,使其在恶劣环境下具有长期耐用性。 


而从成本方面考虑,锡有时可以替代金,锡虽然不如金合金耐磨,但它还具有与焊料良好结合的优势,非常适合在印刷电路板(PCB)上使用。实际上,为了结合金和锡的质量,经常将两者镀覆,触点的配合区域镀有金,以提供最佳的配合表面。而终端则镀锡,以在焊接至PCB时提供最佳的连接,该过程称为选择性镀覆。


深圳市迪凯精密电子有限公司
地 址:深圳市宝安区沙井街道马安山工业区南山二路C2栋4楼401室
电 话:0755-29768658 159 2000 6669
传 真:0755-85258819
邮 箱:hks-ldb@163.com
企业商城:www.dkfpc.com
  • 移动官网
  • 扫码咨询
版权所有 Copyright © 2019 深圳市迪凯精密电子有限公司 粤ICP备19127661号-1 技术支持:顾佰特