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镀金连接器使用镍底板的4个主要功能介绍

文章来源: 迪凯精密 人气:370 发表时间:2019-11-11 17:42:34

1、流平层

镍底板可用作流平剂,可产生具有较低粗糙度的表面光洁度,从而减少摩擦,从而提高镀金连接器或触点的耐磨性。


2、承载层

镍镀层是硬质镀层,为后续的镀金提供基础。这样可以防止硬金沉积物破裂,并改善动态循环中使用的镀金连接器或触点的整体耐磨性。


3、扩散屏障

铜和锌和铅等合金元素可通过固态扩散扩散到镀金中,从而在金/基体界面处形成弱的金属间或共晶。这消耗了一些有效的金,并降低了沉积物的完整性和功能,而且镍底板还形成了一个有效的屏障,可阻止金/基板界面处的扩散迁移。


4、缓蚀剂

镍底板可与最终的镀金层协同工作,从而将基材与环境隔离,从而起到有效的缓蚀剂的作用,这可以帮助减小防止金通过沉积物腐蚀基材所需的总金厚度。而且镍衬板(例如高磷化学镀镍)具有出色的耐腐蚀性,而高纯度镍(如氨基磺酸镍)则提供了最佳的焊接基础。因此,在镀金连接器和触点的整体设计中,应仔细考虑镍的类型和厚度。


镍底板的厚度可以根据连接器或触点的设计要求而变化,但通常建议最小厚度为50uin(1.25um)


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